Τεχνικές αποκόλλησης πυκνωτών και άλλων εξαρτημάτων

Η κόλληση εξαρτημάτων σε πλακέτα τυπωμένου κυκλώματος είναι αρκετά απλή υπόθεση και ο καθένας μπορεί να την μάθει μέσα σε ελάχιστο χρόνο. Όμως η αντίθετη διαδικασία, η αποκόλληση, είναι πιο tricky υπόθεση.

Σε αυτό το βίντεο εξηγώ για ποιο λόγο και υπο ποιές συνθήκες η αποκόλληση μπορεί να δημιουργήσει προβλήματα και παρουσιάζω κάποιες τεχνικές για την αντιμετώπιση των πιο δύσκολων περιπτώσεων.

 

 

Ο λόγος που μια μητρική υπολογιστή είναι πιό δύσκολη στην αποκόλληση σε σχέση με μια πλακέτα τροφοδοτικού ή ήχου, είναι οτι οι μητρικές (και γενικά πλακέτες που έχουν components με μεγάλο pin count, BGA, κτλ.) έχουν επιπλέον layers εσωτερικά. Έτσι, οι τρύπες των through-hole εξαρτημάτων είναι επιχαλκωμένες σε όλο τους το βάθος ωστε να κάνουν επαφή με τα εσωτερικά layer.

 

Τομή πλακέτας τεσσάρων layer

 

Συνήθως οι μητρικές υπολογιστών έχουν 4 με 6 layer, όμως υπάρχουν άλλες PCB οι οποίες μπορεί να έχουν 8 η και παραπάνω layers. Συνήθως ο αριθμός των layers φαίνεται σε κάποια γωνια της πλακέτας οπου ο κατασκευαστής του PCB τοποθετεί το λεγόμενο layer window.

 

Κανονικά το καλάι λιώνει στους 200 βαθμούς περίπου. Όμως όλος αυτός ο χαλκός δημιουργεί μια μάζα με μεγάλη θερμοχωρητικότητα, η οποία λειτουργεί σαν ψύκτρα και ψύχει τη μύτη του κολλητηριού. Αν το κολλητήρι δέν έχει αρκετή ισχύ και δέν μπορεί να αναπληρώσει γρήγορα τη χαμένη θερμότητα, το σύστημα μύτης κολλητηριού και πλακέτας φτάνει σε μία θερμική ισορροπία σε κάποια θερμοκρασία χαμηλότερη της θερμοκρασίας τήξης του καλάι και έτσι το καλάι δέν πρόκειται να λιώσει ποτέ, ακόμα και αν η μύτη του κολλητηριού είναι ρυθμισμένη σε θερμοκρασία 400+ βαθμών.

Μία τεχνική για να παρακάμψουμε αυτό το πρόβλημα είναι να δημιουργήσουμε μια μεγάλη μπάλα απο λιωμένο καλάι επάνω στα ποδαράκια του εξαρτήματος που θέλουμε να αποκολλήσουμε

Αυτό αυξάνει τεχνητά την θερμοχωρητικότητα της μύτης του κολλητηριού, δηλαδή τη μέγιστη θερμική ενέργεια που μπορεί να αποθηκεύσει. Έτσι, με αυτόν τον τρόπο μπορεί να γίνει αποκόλληση δύσκολων εξαρτημάτων ακόμα και με θερμοκρασίες της τάξης των 250-300 βαθμών.

You may also like...

2 Responses

  1. 14/09/2014

    […] course, it is the same Gigabyte model as the one I attempted (and failed) to repair and then used as a guinea pig in the desoldering techniques […]

  2. 30/10/2014

    […] Για μισό λεπτό, κάτι μου θυμίζει αυτό. Μα φυσικά, είναι η ίδια ακριβώς Gigabyte όπως αυτή που αποπειράθηκα (αποτυχημένα) να επισκευάσω και στη συνέχεια χρησιμοποίησα ώς πειραματόζωο στο βίντεο σχετικά με τις τεχνικές αποκόλλησης. […]

Leave a Reply

Your email address will not be published. Required fields are marked *

Exit mobile version